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轻触开关的机械应力改进验证与成果

返回列表 来源:亮琪电子 浏览: 发布日期:2019/8/24 17:39:26【

机械应力改进验证与成果


依据潜在要素验证剖析的成果,需求对分板进程中的过应力,机械干与,定位脚与定位孔的公役合作以及器材结构这四个方面进行改进验证。在试运行中,为了有效地检查出开关翘起的缺陷,规划了一组专用的推力测验夹具。夹具在每个轻触开关的方位均安装有电气控制的推力设备,推力设备能够持续发作15牛顿的推力并保持2秒钟的时刻。


增大PCB定位孔尺度

PCB的引脚定位孔尺度增大到0.8mm,提高了贴片的安稳性。回流后发现旧的PCB和新的PCB有显着的不同。新PCB的轻触开关引脚的垫高显着下降了许多,并且相对于旧PCB,因焊点导致的轻触开关整体歪斜减少了许多,这样触发时的作用力就能够垂直地作用于轻触开关的按钮上,减少了对焊盘的剪切作用。


在运用专用推力测验夹具测验的进程中没有发现任何轻触开关剥离和翘起。可是在完结拼装再拆开验证时仍是发现了轻触开关剥离和翘起的不良。


改变轻触开关贴装方位(内移)

依据DFA剖析成果和推荐计划,轻触开关的贴装方位向内移动移动150um,使PCB边际充任限位特征来避免轻触开关过压的发作。运用专用推力测验夹具测验的成果是没有任何开关翘起或剥离的不良。通过拼装后再拆开也没有发现任何开关起翘不良。


新旧开关的比较

旧的两引脚的轻触开关因为引脚的悬空高度是60um, 因而运用了阶梯钢网。新的四引脚轻触开关的引脚没有悬空,选用一般的钢网。切片剖析数据表明四引脚新计划的焊后均匀垫高为3.25mil比两引脚旧计划的焊后均匀垫高4.35mil要低一些。在运用专用推力测验夹具测验的进程中新开关的计划没有发现任何轻触开关剥离和翘起的不良。在完结拼装后的拆开验证时也没有发现任何不良。


拼板计划和分板夹具改进

通过有限元FEA模仿优化后的建议,拼板的衔接方位远离开关,分板夹具也随之优化。运用专用推力测验夹具测验,没有发现任何轻触开关剥离和翘起。在完结拼装后的拆开验证时也没有发现任何不良。


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